采樣解決方案

采樣解決方案--用于半導體(tǐ)晶片制造（Fab）的工(gōng)作(zuò)場所

采樣解決方案--用于半導體(tǐ)晶片制造（Fab）的工(gōng)作(zuò)場所

确認

半導體(tǐ)是在被稱爲“晶圓廠(chǎng)”的晶圓制造單元中的晶圓上形成的。在制造半導體(tǐ)和清潔工(gōng)廠(chǎng)所需的過程中，工(gōng)人(rén)們可(kě)能會暴露于幾種危險的化學物質中。根據OSHA的說(shuō)法，在過去(qù)的60年(nián)裡(lǐ)，半導體(tǐ)行業大(dà)幅發展。由于這種擴張，制造過程和相(xiàng)關的危險可(kě)能會發生(shēng)改變。這些變化使得(de)進行危險評估變得(de)困難。

到今天爲止，常見(jiàn)的危險可(kě)能包括暴露于溶劑、酸、腐蝕性溶液、金屬微粒和輻射中。 SKC爲這些化合物的采樣提供了主動和被動采樣解決方案。SKC主動采樣器需要一個空氣采樣泵來(lái)收集空氣中的危險氣體(tǐ) 、蒸汽和顆粒物；被動采樣器在不使用空氣采樣泵的情況下通過擴散收集危險蒸汽。

請(qǐng)參見(jiàn)推薦的關于在工(gōng)場工(gōng)作(zuò)場所進行化合物取樣的SKC設備。

使用SKC采樣解決方案進行評估

50多年(nián)來(lái)，SKC一直領導着高質量采樣設備和媒體(tǐ)的研究、設計(jì)和制造，以幫助健康和安全專業人(rén)員(yuán)評估職業和環境危害。從(cóng)許多工(gōng)廠(chǎng)工(gōng)作(zuò)場所的SKC取樣解決方案中進行選擇，從(cóng)空氣取樣泵、主動和被動取樣器、吸附管和濾膜到遵循機(jī)構方法和既定協議(yì)的創新便攜式儀器。

樣本收集

主動式空氣取樣解決方案

目标化合物	選擇方法*	SKC采樣介質和貨号	SKC采樣泵和貨号
砷	NIOSH 7900 NIOSH 7303 NIOSH 7301	濾膜 225-3-01	AirChek Touch 220-5000TC
砷	NIOSH 7306	solu-cap MCE濾膜 225-8517	AirChek Touch 220-5000TC
揮發性酸（氯化氫、溴化氫、硝酸）	NIOSH 7907	覆塗層濾膜 225-9032	AirChek Touch 220-5000TC
酸霧（溴化氫、硝酸、磷酸、硫酸）	NIOSH 7908	覆塗層濾膜 225-9033	AirChek Touch 220-5000TC
酸霧（溴化氫、硝酸、磷酸、硫酸）	OSHA ID 165SG	吸附管 226-10-03	Pocket Pump TOUCH 220-1000-TC
镓	NOISH 7303 OSHA ID 113	濾膜 225-3-01	AirChek Touch 220-5000TC
氟化氫（氫氟酸）、顆粒物、氟化物	NIOSH 7906	覆塗層濾膜 225-9031
金屬顆粒	NIOSH 7300 OSHA ID 121 OSHA ID 125G	MCE濾膜 225-3-01	AirChek Touch 220-5000TC
金屬顆粒	NIOSH 7306	預裝Solu-CAP盒式插入 225-8517	AirChek Touch 220-5000TC
有機(jī)的場地包括甲醇	OSHA 5001	吸附管 226-82	Pocket Pump TOUCH 220-1000-TC
有機(jī)的場地包括甲醇	OSHA 5000	吸附管 226-01	Pocket Pump TOUCH 220-1000-TC