2023第5屆深圳國(guó)際半導體(tǐ)展覽會将于2023年(nián)5月16日(rì)-18日(rì)在深圳市國(guó)際會展中心（寶安新館）重磅啓幕！作(zuò)爲半導體(tǐ)行業重要的交流展示平台，深圳國(guó)際半導體(tǐ)展已經成功舉辦了四屆，受到了行業内外的廣泛關注和好評。本屆展會以“芯機(jī)會•智未來(lái)”爲主題，聚焦半導體(tǐ)全品類供應鏈，展示半導體(tǐ)産業鏈上下遊的芯片設計(jì)及制造、集成電路(lù)、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領域的新技術(shù)和成果，凸顯國(guó)内半導體(tǐ)産業的發展潛力和實力。展會同期舉辦第七屆深圳國(guó)際電子與工(gōng)業智造展，雙展聯動，實現電子行業供應鏈資源互補，加速電子産業和半導體(tǐ)産業的融合。展會專注于整合半導體(tǐ)行業創新産品、技術(shù)、解決方案及商業合作(zuò)模式的發掘，爲半導體(tǐ)企業品牌推廣、産品展示、交流合作(zuò)提供一站(zhàn)式解決方案平台，助力企業實現全産業鏈的交流和互通。作(zuò)爲兼具規模和影(yǐng)響力的半導體(tǐ)産業品牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國(guó)内外半導體(tǐ)行業創造提升品牌度和開拓市場的一個契機(jī)。充分(fēn)發揮其傳遞市場信息與交流先進技術(shù)的窗(chuāng)口作(zuò)用，把脈行業的發展方向。

參展産品

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